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中电科联合微电子中心韩建忠执行董事一行来校洽谈合作

日期 : 2019-04-11
摘要
2019年4月10日,中国电子科技集团联合微电子中心(CUMEC)韩建忠执行董事一行5人到访重庆大学,并就双方合作事宜进行洽谈。交流座谈会由科发院常务副院长朱才朝主持。

2019年4月10日,中国电子科技集团联合微电子中心(CUMEC)韩建忠执行董事一行5人到访重庆大学,并就双方合作事宜进行洽谈。交流座谈会由科发院常务副院长朱才朝主持。

交流座谈会前,重庆大学张宗益校长、明炬副校长会见了韩建忠一行。张宗益对韩建忠一行的到来表示热烈的欢迎,并强调了校企合作站位要高,要注重从0到1的创新突破,同时要把合作做实。

韩建忠表示,联合微电子中心建立的目标就是要做国内第一和国际一流;这次来重庆大学就是要把双方的合作做实,重点研讨如何建立联合创新体的发展思路。

2019-4-10 联合微电子中心来访_副本.jpg

交流座谈会上,明炬首先欢迎韩建忠一行来校洽谈合作,并介绍了学校的基本情况;朱才朝介绍了学校贯彻落实国家创新驱动战略,构建“1+5”科技创新体系等情况。联合微电子中心高级总监郭进介绍了中心的基本情况,以及“重庆大学&CUMEC”联合创新体发展思路。光电工程学院刘玉菲教授汇报了重庆大学复合半导体创新技术中心近期建设进展。

2019-4-10 联合微电子中心来访-2_副本.jpg

与会人员还就双方合作的发展思路和具体内容如何做实展开了认真务实的研讨。

明炬最后指出,校企合作首先要有明确的定位和顶层设计,站位要高,主体要明确;联合创新体要充分利用双方的平台,汇聚好创新资源,实现从0到1的创新突破;学校要落实具体对接部门,与联合微电子中心开展更具体的商讨,做好做实联合创新体。

光电工程学院院长郭永彩 、微电子与通信工程学院副院长(主持工作)谭晓衡教授及相关领域的部分专家代表参加了座谈交流会。

  

中国电子科技集团联合微电子中心(CUMEC)简介:总投资约100亿元,将打造8寸和12寸高端特色工艺集成电路制造中试平台、集成电路协同设计平台、异质异构三维集成封装平台。UMEC将承担国家、地方和企业的科技创新项目和军民融合项目,可提供集成电路“设计—工艺—产品”所需的全套IP,有助于汽车电子、光通信、人工智能等方向产品开发。

UMEC将在重庆汇集海内外集成电路高端人才,推动重庆集成电路核心技术实现突破,形成先进产品设计与高端工艺制造技术成果,建设领先的联合研发与协同创新平台,营造良好的集成电路产业生态。

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