重庆大学与奥特斯科技（重庆）有限公司签署战略合作协议

2019年9月26日下午，重庆大学与奥特斯科技（重庆）有限公司战略合作协议签约仪式在一大楼206会客厅举行，奥特斯集团CEO葛思迈，奥特斯全球移动设备及半导体封装载板事业部CEO潘正锵及奥特斯科技（重庆）公司负责人，重庆大学校长张宗益、副校长廖瑞金及相关部处负责人参加了签约仪式。

张宗益对葛思迈一行的来校访问表示热忱欢迎。他指出，奥特斯是全球行业领先的制造商代表。重庆大学围绕“双一流”建设目标，正积极推进信息学科群建设和新工科建设，希望加大与奥特斯在信息和工程学科的战略合作，实现校企双赢。他表示，学校高度重视人才培养工作，正着力打造高水平有特色的人才培养体系，大力培养高素质创新型人才，希望不断深化校企合作，协同创新人才培养模式，提高人才培养质量，为地方、国家和社会输送更多具有远大抱负、国际视野、创新精神的优秀人才。

奥特斯集团CEO葛思迈先生（Andreas Gerstenmayer）表示：“重庆大学同时具备卓越的经济视野与完善的师资队伍，以极具创新和独特的方式培养人才。与重庆大学合作我们深感荣幸，双方的合作彰显了奥特斯致力于优秀人才培养，不懈地追求科研创新，重庆日益成为国际物流枢纽基地和现代化制造业引擎，我们全力支持这一发展目标。”

葛思迈表示，今年9月，已有约80名重庆大学的应届毕业生在奥特斯接受了为期一周的供驻厂实习，技术专家向年轻学子们介绍泛半导体制造业的相关知识，帮助他们开启职业生涯，同时也助力解决快速发展中的半导体产业人才短缺的问题。“合作意味着共赢，奥特斯将充分吸收重庆大学在高科技人才和师资方面的优势，重庆大学也将从奥特斯丰富的载板研发能力以及技术市场化和商业化的经验中受益。

廖瑞金和潘正锵分别代表双方签署协议。未来双方将在学术与教育项目方面进行合作，主要包括针对相关专业的实习实训计划，订制半导体封装载板课程，学生就业，合作研发项目，继续教育等项目，以及重庆和奥地利高校之间的学生交换计划。

奥特斯是设立在中国的首家高端半导体封装载板制造商，而我校是以工科见长国家A类“世界一流大学建设高校”，双方达成战略合作将开启校企合作的崭新篇章。

奥特斯：旨在成为先进技术应用的首选

奥地利科技与系统技术股份公司（AT&S）简称奥特斯，是欧洲以及全球领先的高端印制电路板和半导体封装载板制造商。集团致力于生产具有前瞻性技术的产品，并将工业领域的核心市场定位于：移动设备、汽车、工业电子与医疗领域。作为一家飞速发展的跨国公司，奥特斯分别在奥地利（利奥本、菲岭）、印度（南燕古德）、中国（上海、重庆）和韩国（安山，近首尔）拥有生产基地。集团拥有大约10,000名员工。更多资讯，请浏览公司网站www.ats.net。

 重庆是奥特斯集团最重要的生产基地。自2011年以来，奥特斯在重庆建立了两座高科技的工厂，满足半导体及载板产业的快速发展。2019年7月，奥特斯宣布在未来5年投资近10亿欧元，在重庆新建一座生产高端半导体封装载板工厂。