孟国文教授做客我校畅谈一维材料组装与科研创新

—— 一维材料组装体及其高性能器件

作者 : 工程学部 何亮

日期 : 2026-04-14

近日,中科院孟国文教授做客工程科学前沿讲坛,作题为《一维材料组装与科研创新》的讲座。他在讲座中介绍基于多孔氧化铝模板法制备高性能微型电容器及便携检测箱等国际领先成果,并分享模仿创新、接力攻坚等科研经验,拓宽了师生学术视野,激发了创新热情。

图片1.png

图片2.png

讲座中,孟教授以有序多孔阳极氧化铝模板法构筑一维材料组装体为核心,指出可控组装是国际难题。其团队开创多孔模板法原位可控批量构筑新方法,创制系列多孔氧化铝模板。基于此,团队研发的微型滤波电容器面电容、电介质电容器能量密度均超国际同类器件最高值,并研制出高灵敏度便携式检测箱。

图片3.png

孟教授结合自身经历,分享模仿创新、接力攻坚等案例,提醒青年科研工作者警惕“拖拉轻信误创新”,注重情商、逆境商与执着品质。互动环节中,他耐心解答师生提问,建议青年教师聚焦核心领域深耕。

讲座最后,陈先华代表工程学部向孟国文赠送了纪念奖牌,以感谢孟教授对我校学术交流的大力支持。

图片4.png

此次讲座不仅让师生们深入了解了一维材料组装体领域的前沿进展与核心技术,更传授了实用的科研创新方法与经验,激发了师生的科研热情与创新思维,对推动我校相关学科领域的学术交流与科研发展具有重要意义。

来源:工程学部

作者:何亮

摄影:李鑫

韦丽 责编 党委宣传部
曹蔚 编辑 党委宣传部