清华大学曹炳阳教授学术讲座

芯片热管理科学与技术

主讲人 : 曹炳阳教授

由于芯片制程尺寸的不断减少、集成密度的不断提高以及对算力和功率的更高要求，热管理正成为现代电子系统进一步发展的瓶颈问题。

本次报告涉及以下三方面内容：(1)纳米结构的非傅里叶导热与热物性：在微观/纳米尺度上，器件尺寸与半导体的声子自由程相当，经典的傅里叶导热定律失效，也导致纳米结构的热物性存在显著的尺寸效应；(2)热扩展与界面热阻：电子器件近结区的发热以电子和声子间的非平衡散射为主，传热过程以扩展热阻和界面热阻主导，弹道效应显著改变了沟道层内的温度分布，导致扩展热阻急剧增加；(3)热界面材料和嵌入式冷却：高热导率界面材料和嵌入式微通道液冷的是未来超越远程冷却性能的关键方向之一，热界面材料需要进一步提升热导率和减低粘合界面热阻，采用嵌入式微通道液冷需要综合考虑降低流动阻力、提高传热系数、提高温度均匀性和半导体工艺兼容性等因素。

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主讲人简介：

曹炳阳，清华大学航天航空学院教授，院长，国际先进材料学会Fellow，亚洲热科学联合会Founding Fellow。曾获得中国工程热物理学会吴仲华优秀青年学者奖、教育部自然科学一等奖、国际先进材料学会IAAM Medal、爱思唯尔高被引学者奖等荣誉。担任国防173重点项目首席科学家、国际传热大会常务理事会理事、国际传热传质中心科学理事会理事、亚洲热科学与工程联合会秘书长、中国航空教育学会常务理事、中国复合材料学会导热复合材料专业委员会副主任、中国工程热物理学会理事、中国工程热物理学会传热传质专业委员会委员等学术职务。主要研究领域为微纳尺度传热、热功能材料及电子系统热管理，迄今发表SCI学术论文200余篇，担任ES Energy & Environment主编，Journal of Physics: Condensed Matter、ACS Sustainable Chemistry & Engineering、Scientific Reports等十多个国际期刊编委。