中电科芯片技术（集团）有限公司到重庆大学机械与运载工程学院访问交流

10月24日上午，中电科芯片技术（集团）有限公司副总经理王胜一行到机械与运载工程学院访问交流。机械与运载工程学院党委书记陈晓慧、工程学部综合办公室主任任明及教师代表参加座谈交流会。会议由学院副院长魏静主持。

任明对王胜一行的到来表示热烈欢迎，并简要介绍了学校和工程学部的基本情况。他指出，校企紧密合作有助于提升双方的竞争力和影响力，能够为社会培养更多具有创新精神和实践能力的高素质人才。他希望校企双方发挥各自优势，在实习就业基地建设、专业人才联合培养、产学研项目联盟、科研平台搭建等领域开展合作，为广大青年教师和学生提供教学实践和就业实习实践的场所，共同推动高质量人才建设。

魏静介绍了学院发展历程、党建思政、师资队伍、人才培养、学科建设和科学研究等方面的情况，并着重介绍学院在汽车芯片、智能制造等相关领域的研究进展及成果。他表示，我们将以企业研发和产业规模为基础，充分发挥学院的科研优势和学科特色，用学院的人才、技术、设备等优质资源，与企业需求对接搭桥，共同探索前沿科技领域，加速技术创新和产业升级，促进产学研深度融合。

中电科芯片技术（集团）有限公司模拟集成电路设计事业部副部长王国强介绍该公司的基本情况、历史沿革和组织机构，阐述了公司在汽车芯片方面的总体布局，介绍了重点攻关产品。

双方围绕汽车芯片产业链，就技术研究、产品开发、人才交流培养、国家或地方项目联合申报、联合创新平台打造等相关问题进行了深入的探讨和交流。

王胜提到，机械学院拥有优秀的师资力量和科研实力，在人才培养、科学研究和社会服务等方面取得许多突出成就。中电科芯片公司主要从事集成电路、光电子、微声微波与传感技术研究和产品研发生产，技术水平国内领先、国际先进，其使命任务是实现核心元器件技术和产品自主可控发展。未来，他期待与学院在芯片技术等领域开展深入合作，共同推动中国汽车芯片产业的发展。

陈晓慧谈到，中电科芯片公司高端人才汇聚、科研实力雄厚、发展势头强劲，在先进计算、汽车电子、智能传感等领域拥有强大的技术实力和创新能力。她指出，我们双方要强化党建引领，加强组织共建、人才互通，促使交流升级；促进产学研融合发展，推动科研成果的转化和应用；聚焦国家战略需求，推进学科交叉融合，共同探索新的合作领域和合作方式，推动双方在科研创新、人才培养、社会服务等方面的深度融合，实现互利共赢。

中电科芯片技术（集团）有限公司汽车电子业务部党支部书记、副部长于晓权，汽车电子业务专家胡文，汽车电子业务部副部长李文豪，重庆中科芯亿达有限公司副总经理胥锐，重庆西南集成电路有限公司总工程师万天才，汽车电子业务部主管刘文魁，重庆大学机械与运载工程学院董小闵教授、舒红宇教授、刘从志副教授、马驰副教授、李奇敏副教授、陈浩副教授等参加了会议。

来源：机械与运载工程学院

作者：赵云凤