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第十三届IEEE国际专用集成电路会议(ASICON 2019) 圆满召开

日期 : 2019-10-30
摘要
第十三届IEEE国际专用集成电路会议(IEEE ASICON 2019)于2019年10月30日-11月1日于重庆圆满召开。

第十三届IEEE国际专用集成电路会议(IEEE ASICON 2019)于2019年10月30日-11月1日于重庆圆满召开。IEEE ASICON是集成电路领域的知名学术会议,每两年举办一次,至今已有二十余年的历史,该会议旨在加强国内外学术交流,促进集成电路领域发展,同时为产学研结合提供优秀的平台。

本次会议由IEEE北京分部、复旦大学、重庆大学微电子与通信工程学院联合主办,重庆大学、重庆科技学院、IEEE CASS、IEEE SSCS上海分部、IET上海分部、中国电子学会提供支持。本次大会有来自中国、美国、日本、瑞士等多个国家和地区的近三百名专家学者参会,共同讨论集成电路领域未来的发展与应用。作为主办方之一的微电子与通信工程学院组织师生50余人参会。

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10月30日上午的开幕式上,重庆大学微电子与通信工程学院曾孝平教授作为大会联合主席出席,大会组织委员会主席、学院副院长刘敏教授代表学院向与会的专家代表致辞,对各位学者的到来表示热烈欢迎。来自美国的Sanjay Natarajan博士以题为“Extending Moore's Law Scaling Through Integrated Materials Systems”的大会主题报告开场,西湖大学兼职教授、蒙特利尔工学院的Mohamad Sawan博士、瑞士联邦理工学院的Christian Enz教授分别做了特邀报告,展现了当今集成电路领域前沿的研究方向与目前取得的成果。

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本次会议组织了近100名专家对投稿论文进行了严格的在线评审,最终的口头报告论文和张贴论文接受率分别为34.9%和27.5%。论文及报告对国际上重点、热点前沿科学技术进行了深入的讨论和研究,提供了青年学者与老一辈科学家之间进行交流的平台,促进了国内外高校之间的互相沟通,加强了学术界与工业界的联系。参加会议的学院师生与到场专家学者合影留念,他们纷纷表示:通过本次会议,开拓了自己的学术视野,增长了学术水平,对自己日后的学习工作大有裨益。


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