重庆大学| 主页焦点| 主页推荐| 网站地图| 使用帮助 RSS 我要投稿

美国工程院院士、中国工程院外籍院士汪正平教授重庆大学客座教授授予仪式与学术讲座报道

日期 : 2017-12-15
摘要
2017年12月15日下午三时,美国工程院院士、中国工程院外籍院士汪正平教授受聘我校客座教授仪式暨学术报告在A区民主湖报告厅隆重举行。

2017年12月15日下午三时,美国工程院院士、中国工程院外籍院士汪正平教授受聘我校客座教授仪式暨学术报告在A区民主湖报告厅隆重举行。此次受聘仪式及学术讲座由光电工程学院院长郭永彩教授主持;出席的嘉宾有重庆大学副校长王时龙教授、光电工程学院院长郭永彩教授、副院长刘嘉敏副教授、我校重庆市百人计划特聘专家陈显平教授和重庆大学百人计划叶怀宇研究员以及信息学部相关学院教师等出席了该仪式,我校300余名本科生和研究生聆听了此次学术讲座。

首先由王时龙副校长介绍了汪正平教授的学术成就:汪正平教授是美国国家工程院院士(2000)、中国工程院外籍院士(2013)、香港中文大学工学院院长(2010-)、美国佐治亚理工学院材料系董事教授(1995-)、先进电子封装材料广东省创新科研团队带头人(2012-)、中国集成电路材料产业技术创新战略联盟专家(2014-)、IEEE Fellow、Bell Labs Fellow、国际著名电子工程学学者,多次荣获国际电子电器工程师协会、电子封装制造学会、贝尔实验室、美国佐治亚理工学院等颁发的各项奖励,在学术界和工业界享有很高的声望,被誉为“现代半导体封装之父”,其研究领域包括聚合电子材料、电子、光子及微机电器件封装及互连材料、界面结合、纳米功能材料的合成和特性等。多年来其研究成果丰硕,以第一作者和通讯作者共发表研究论文 1000 多篇,获授权美国发明专利56 项。撰写了《Polymers for Electronic and Photonic Applications》(美国高校常用的材料和电子专业的教科书)、《Electronic Packaging, Design,Materials, Process and Reliability》等 12 本学术专著,其中的多部著作已被翻译成中文在国内出版。随后,王时龙副校长代表重庆大学向汪正平院士颁发了客座教授聘书,为其佩戴校徽,并亲切握手与合影。DSC_0081_meitu_1.jpg

受聘仪式结束后,汪教授做了题为“Hybrid Nano Battery-Supercapacitor Materials for Renewable Energy Storage Applications”的学术报告。在报告中,汪教授首先向广大师生介绍了香港中文大学工学院的发展历史,然后介绍了可再生能源及能量存储在未来发展中的重要性,并由此展开介绍了自己在相关领域的工作及最新研究成果。汪教授所领导的团队工作主要集中在石墨烯、多孔碳材料、金属氧化物及氢氧化物等方面;通过使用镍纳米球作为模板和催化剂,在其表面通过化学气相沉积(CVD)的方法生长一层石墨烯,获得了具有高电容量的材料,其功率容量是普通单层石墨烯基电容材料的50倍;通过对多孔碳泡沫材料进行氮元素的掺杂或者将石墨烯与金属氧化物进行复合而极大地提高其性能;通过将石墨烯与有机导电材料进行复合制备柔性器件材料等方向。

DSC_0095_meitu_2.jpg

讲座中,汪教授也谆谆教导同学们在学习阶段要注重基础理论,特别是数学、物理和化学等基础学科,并以自己的亲身经历展示了“活到老,学到老”的学习精神,告诫同学们对于科学的发展所带来的未知领域不要充满畏惧而停滞不前,而需要不断努力学习、勇攀高峰。在学术互动环节,青年学者和研究生同学们积极发言,汪教授妙语连珠,讲座的气氛热烈活跃,充满了智慧与朝气。DSC_0116_meitu_3.jpg

韦丽 责编 党委宣传部
曹蔚 编辑 党委宣传部